海思麒麟,中国芯研发之路

1959年，周恩来总理就主持人制订了"1956-1967年十二年科技进步发展趋势发展规划"，把半导体材料、电子计算机、自动化技术和电力电子技术列入中国急缺发展趋势的高新科技。

1959年，中国科学院半导体材料调研室取得成功研发第一只锗晶体三极管，1961年取得成功研发第一只硅晶体三极管，来到1968年又取得成功研发了第一个集成电路芯片，这种都只是比英国晚十年，乃至比日本和中国台湾都早。

但之后由于不能抗的历史时间缘故，中国内地的半导体材料发展趋势远远地落后，1983年有一份汇报曾强调中国内地的集成ic产业链跟英国、日本国有十五年上下的差别。

1978年中国内地刚中国改革开放，一穷二白，一般群众连用餐都是个问题，各种各样跟日常生活密切相关的领域，例如纺织行业、农牧业、电器产品领域这些都急切需要发展趋势，而集成ic这类重资金投入，晚奏效领域的优先只有往后面排。

举个事例，2001年中国内地的GDP是1.2万亿美元，而那时候单intel一家企业的总市值就会有3280亿美元，贴近中国GDP的30%，别人动则上百亿元的研发投入，大家到哪去掏这一钱？

更难的是集成ic不但是加工制造业顶部的一个领域，還是一个高宽比社会化的领域，怎么解释这一社会化？例如二零零二年，中国内地手机行业80%全是外资企业。

假定这时候出去一个中国芯片，特性落伍美国和日本十几年，摩托罗拉手机和Nokia为何会用？ 不但外资企业知名品牌害怕用，中国的光波导入的、TCL等也害怕用，由于用了跟外资企业的市场竞争就处于下风了。这也是大家一直害怕规模性项目投资集成ic的一个缘故，我们在等一个机会，等一个资产充足、且国内电子设备充足普及化的机会。

等待的全过程中，大家偷偷撒下了2颗種子，一颗叫中芯，2001年创立于上海市，一颗叫海思芯片，2005年创立于深圳市。

中芯对比台湾的台积电，承担制做集成ic；海思芯片对比台湾的联发科（MTK），承担产品研发集成ic。

华为麒麟在3G集成ic对决中，饰演了"潜力股"的人物角色。二零零九年，华为公司就早已发布了一款K3CPU通水智能机，这也是中国第一款智能机CPU。

而华为芯片真实的广为人知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它选用华为海思K3V2一举位居顶尖智能机CPU队伍，让业内惊讶。K3V2那时候称为是全世界最少的四核A9构架CPU，特性上与那时候流行的CPU如三星猎户座Exynos4412非常，这款集成ic存有一些发烫和GPU兼容性问题，仍不可多得是一款取得成功的集成ic，意味着着华为公司在手机处理器销售市场技术性提升。

来到4g时期，华为发布了主打产品第一款八核处理器Kirin920，不但主要参数十分强大，完成了对映异构8核big.LITTLE构架，总体特性已与当期的高通芯片骁龙805旗鼓相当，而且其立即融合了BalongV7R2基带芯片，可适用LTECat.6，是全世界第一款适用该技术性的手机处理器，领跑手机处理器主宰高通芯片一个月公布，而联发科适用LTECat.6技术性要到今年下半年，展讯则表明要到2020年。

一份来源于中国移动通信內部的宣传手册显示信息，华为麒麟集成ic全新Kirin950集成ic将选用台积电16nmFinFET加工工艺，集成化的基带芯片将适用LTECat.10标准，变成后4g时期适用网络速度更快的手机处理器，做为比照，骁龙810现阶段仅适用LTECat.9，要到下一代骁龙820才可以适用LTECat.10，再度完成了对高通芯片的领跑。

现阶段在手机处理器领域，尤其是性能卓越集成ic行业，依然处在高通芯片、联发科、华为海思、三星及其iPhone五家争雄的局势，但另外具备移动终端生产制造工作能力和集成ic研发能力的仅有华为海思和三星，而高通芯片和联发科则只出示解决方法，沒有终端设备；较为独特的是iPhone，其集成ic独立设计方案但授权委托生产制造，另外彻底自购。在其中三星的Exynos集成ic除用以自己高端智能手机外，仅有魅族手机选用；而很多年来，海思处理器一般都运用在华为公司的大牌明星型号上边。

华为芯片尽管沒有对其他手机制造商对外开放，但现阶段已选择电视市场。上年十月，华为海思的一款集成ic被酷开采用在其新发布的电视机新产品中。由此可见，现阶段华为公司已经打造出一种新的绿色生态，这类生态体系主要是紧紧围绕手机上开展，根据麒麟处理器拓宽到平板电脑、手腕子上的智能手表、电视机等，并得到 一样品质的客户体验。

中国芯片，没有不为人知。

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